• 封装热阻:

     

    参数

    符号

    最小

    最大

    单位

    ESOP8封装热阻

    θjc

    --

    40

    /W

     

    Symbol

    Dimensions In Millimeters

    Dimensions In Inches

    Min

    Max

    Min

    Max

    A

    4.801

    5.004

    0.189

    0.197

    B

    3.810

    4.000

    0.150

    0.157

    C

    1.346

    1.753

    0.053

    0.069

    D

    0.330

    0.510

    0.013

    0.020

    F

    1.194

    1.346

    0.047

    0.053

    H

    0.170

    0.254

    0.070

    0.010

    I

    0.000

    0.152

    0.000

    0.006

    J

    5.791

    6.200

    0.228

    0.244

    M

    0.406

    1.270

    0.016

    0.050

    X

    2.000

    2.300

    0.079

    0.091

    Y

    2.000

    2.300

    0.079

    0.091

  • 封装热阻

     

     

    参数

    符号

    最小

    最大

    单位

    ESOP16封装热阻

    θjc

    --

    40

    /W

     

     

     

     

  • 封装热阻

     

    参数

    符号

    最小

    最大

    单位

    ESOP16封装热阻

    θjc

    --

    50

    /W

     

     

     

  • 封装热阻

     

    参数

    符号

    最小

    最大

    单位

    ESOP16封装热阻

    θjc

    --

    20

    /W

     

     

     

     

  • Symbol

    Dimensions In Millimeters

    Min

    Typ

    Max

    A

    8.55

    -

    8.75

    A1

    0.356

    -

    0.456

    A2

    -

    1.27

    -

    A3

    -

    0.312

    -

    B

    3.80

    -

    4.00

    B1

    5.80

    -

    6.20

    C

    1.40

    -

    1.60

    C1

    0.60

    -

    0.70

    C2

    0.55

    -

    0.65

    C3

    0.05

    -

    0.25

    C4

    0.193

    -

    0.213

    D

    0.95

    1.05

    1.15

    D1

    0.40

    -

    0.70

    D2

     

    0.20

     

    R1

    -

    0.20

    -

    R2

    -

    0.20

    -