根据确认的PCB工艺情况确定走线宽度及走线间距，印刷工艺建议走线宽度及走线距离最小尺寸为0.6mm；曝光工艺走线宽度及走线距离最小尺寸为0.4mm。

考虑测试灯具耐高压测试，所有线路到板边距离不得小于3 mm （1750V--3mm，3750V--5mm），如果是金属螺丝，此安全距离应该由金属螺帽做起点。

PCB走线事项简单说明

交流电防护器件简单说明

交流电焊点与其他所有线路间距需要大于2.5mm；

保险丝与其他所有线路间距需要大于2.5mm；

亚敏电阻其他所有线路间距需要大于2.5mm；

器件封装焊盘简单说明

电阻电容器件在PCB布板时，封装焊盘尺寸建议按器件说明设定，如果没有焊盘尺寸参数，可以按器件的实际导电层尺寸进行扩充放大0.1mm开窗设计。

IC脚位焊盘和电阻电容焊盘一样，进行扩充放大0.1mm开窗即可，芯片的NC标注脚是封装多余悬空脚，当线路走线空间不够时，可通过这类NC进行过线。

LED布线铺铜时只需要满足LED散热即可，不需要进行大范围平铺，因为铺铜的面积越大，测试高压以及共模浪涌时有可能造成不良的概率也会增大。